乐玩足球官网:松下机电将于9月1日上调电子布下流半成品价格 最高涨幅达30%
来源：乐玩足球官网 发布时间：2026-08-29 19:05:35乐玩网页游戏中心:
料进行价格调整，自2026年9月1日起出货产品开端履行，部分产品涨幅最高到达30%。
据了解，此次调价触及覆铜板、半固化片（Prepreg）等多类线路料。其间，一般多层料的覆板和半固化片均提价30%；MEGTRON、XPEDION低损耗资料的覆板和半固化片均提价15%；LEXCM GX半导体载板资料的覆铜板和半固化片均提价30%。此外，CEM-3玻璃复合基板资料提价30%，FCCL柔性基板资料提价15%。半固化片是布的下流半成品，由电子级玻纤布浸渍树脂制成，是覆铜板及多层PCB的重要根底资料。
松下机电表明，此次提价首要因为基板首要原资料价格继续上涨，一起辅材、动力及物流等本钱坚持高位。虽然公司此前经过提高出产功率、合理化运营等方法消化本钱压力，但当时原资料价格继续上涨影响现已较难内部吸收。（界面新闻记者梁宝欣）
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